导热硅脂

一、产品外观
    白色膏状物，无机械杂质


二、技术指标
针入度：25℃ 1/10mm     290-350
挥发份（200℃/24h）   ≤0.005
油离度（200℃/24h）
导热系数（w/m·k）≥1.0
体积电阻率（Ω·㎝）≥3×1015
介电常数（50Hz）4.8-5.2
比重≥2.3
击穿电压（kvmm）≥3.9
温度范围  -60℃-300℃


三、产品性能    本产品有较好的传热性、良好的电绝缘性，具有较宽的使用温度和良好的施工性能。有不干、不凝固、不熔化、无味无毒，对基材不腐蚀等优点


四、产品应用    用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面，如变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU和功放管起热传媒作用。用于微波通讯，微波传输设备和**电源、稳压电源等微波器件的表面的涂覆和整体灌封，也可作晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，以提高其合格率。


五、使用说明    将被涂覆表面清理干净无杂质，用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或填装。


六、包装 运输 贮存    本产品为20KG包装。贮存于阴凉干燥处，贮存期一年，按非危险品运输。